PCB

Enkel sida PCB har bara ett lager av ledande koppar, med kretsmönstret tryckt på ena sidan . Kretsanslutningar kan endast göras på denna sida .

Dubbelsidiga brädor har två lager av ledande koppar, arrangerade på båda sidor av kretskortet, och interkonditionering mellan skikt uppnås genom via teknik, vilket är lämpligt för mer komplexa

Att erbjuda stor designflexibilitet . Multi-skiktskivor kan uppnå mer komplex krets routing genom sammankopplingar av lager och ge fler lager för att organisera och ordna kretskomponenter .

Till exempel tar det normalt 5 dagar att avsluta 2 lager PCB -prototyp, men snabb PCB -prototyp kan avsluta 2 -lagers prototypproduktion med 1 dag .. Prototypningsstadiet är den mest kritiska

Hög elektrisk konduktivitet: På grund av den ökade tjockleken på kopparskiktet förbättras den elektriska ledningsförmågan hos tjockt kopparkort betydligt, vilket effektivt minskar motståndet och

Hög TG PCB Se kretskortmaterial med en relativt hög glasövergångstemperatur (TG), vanligtvis över 170 grader . Höga TG -material har utmärkt värmebeständighet, fuktmotstånd, kemisk motstånd och

The main features of HDI circuit boards (High Density Interconnector) include high-density wiring, microvia technology and excellent electrical performance. By adopting microvia blind and buried via

Produktionskostnaden för ensidiga flexibla kretskort är relativt låg jämfört med dubbelsidig FPC, vilket gör dem lämpliga för projekt med begränsade budgetar .

Substratet för FPC: er med flera skikt använder vanligtvis flexibla material, vilket gör att kretskortet kan böja och fälla in flera dimensioner och anpassa sig till olika komplexa rumsliga layouter .

Genom att kombinera fördelarna med styva tryckta kretskort (PCB) och flexibla tryckta kretskort (FPC) integrerar den vanliga styv-Flex PCB de två genom specifika processer . Det behåller den höga

Lätt och kompakt: styva flexkretsbrädor har lätta och kompakta egenskaper, vilket gör dem lämpliga för elektroniska produkter som kräver tunna och lätta mönster . Detta ger dem en betydande fördel i

Bra värmeledningsförmåga: Koppar har en hög värmeledningsförmåga, som kan sprida värmen som genereras av elektroniska komponenter under drift, sänka temperaturen och förbättra stabiliteten och