Kopparmetallkärna PCB har följande egenskaper:
Särdrag
Utmärkt värmeledningsförmåga
Koppar har hög värmeledningsförmåga, vilket effektivt leder bort värme som genereras av elektroniska komponenter under drift. Detta hjälper till att minska driftstemperaturen och förbättrar stabiliteten och tillförlitligheten hos elektroniska enheter.
Stark korrosionsbeständighet
Koppar uppvisar utmärkt motstånd mot miljökorrosion, vilket effektivt förlänger livslängden för elektroniska produkter.
Överlägsen elektrisk ledningsförmåga
Koppar erbjuder bättre elektrisk ledningsförmåga än material som aluminium, vilket resulterar i lägre DC-motstånd i kretsar och förbättrad kraftöverföringseffektivitet.
God bearbetningsbarhet
Kopparsubstrat är lätta att bearbeta och tillverka till PCB, vilket möjliggör komplexa strukturella konstruktioner för att möta de olika kraven hos moderna elektroniska produkter.
Enastående mekaniska egenskaper
Kopparsubstrat har hög mekanisk hållfasthet, god hållbarhet och är inte benägna att rosta eller degraderas under lång-användning.
Utmärkt kemisk stabilitet
Koppar har en låg fuktupptagningshastighet och stark motståndskraft mot kemiska ämnen, vilket gör den lämplig för drift i tuffa och extrema miljöer.
Kopparsubstratets struktur består huvudsakligen av följande delar
Kopparfolieskikt
Ett lager av ren kopparfolie binds till ytan av kopparsubstratet, vilket erbjuder utmärkt elektrisk ledningsförmåga och lödbarhet. Kopparfoliens tjocklek varierar vanligtvis från 35 μm till 280 μm, vilket gör att den kan möta olika strömförande krav.
Värmeisoleringsskikt
Placerat mellan kopparfolien och metallsubstratet ger detta skikt både elektrisk isolering och effektiv värmeledning. Den består vanligtvis av ett isolerande laminat tillverkat av hög-högmolekylärt syntetiskt harts kombinerat med förstärkningsmaterial.
Metallsubstratskikt
Vanligtvis tillverkat av koppar med hög-renhet ger detta lager mekaniskt stöd och effektivt
termisk avledning. Kopparmetallsubstrat erbjuder enastående värmeledningsförmåga och är väl lämpade för hög-kretsar och applikationer som involverar stora temperaturvariationer.
Ansökan
Kopparsubstrat används i stor utsträckning inom många industrier på grund av deras utmärkta termiska, elektriska och mekaniska egenskaper. Deras huvudsakliga tillämpningsområden inkluderar:
Kommunikation, datorer, hemelektronik, fordonselektronik och industriell styrning
Dessa industrier representerar de primära marknaderna för koppar-baserade substrat. Koppar-baserade material levereras till dessa sektorer genom nedströmskunder och används ofta i hög-precision och hög-tillförlitlighet elektroniska produkter.
Bilbelysningssystem använder i stor utsträckning kopparbasskivor för effektiv värmeavledning.
Styrkort för scenbelysning använder vanligen koppar-kretskortskonstruktioner för att förbättra värmehanteringen.
Fotovoltaisk utrustning, litiumbatterier, natriumbatterier och organiska kiselkatalysatorer
Genom kontinuerlig teknisk innovation har koppar-baserade nya material introducerats i framväxande användningsområden som solcellsutrustning, litiumbatterier, natriumbatterier och organiska kiselkatalysatorer, vilket ytterligare breddar deras marknadsomfattning.
Medicin- och flygindustrin
Koppar-baserade material visar också en stark användningspotential i medicinsk utrustning och flygsystem. Även om de för närvarande huvudsakligen används inom elektronikindustrin, expanderar företag aktivt sina applikationer till dessa-avancerade sektorer.
Vindkraftsproduktion, solcellsenergi och energilagringssystem
Platta-bottenplattor för värmeavledning av koppar levereras i första hand till tillverkare av kraftmoduler för att hantera värmeavledningseffektivitet och prestandautmaningar. Dessa produkter används indirekt i vindkraftsproduktion, solceller och energilagringssystem.
Skräddarsydd produkt
De flesta av våra produkter är skräddarsydda baserat på de ursprungliga Gerber-filerna från våra kunder.
Efter att ha mottagit de ursprungliga Gerber-filerna konverterar vi dem till fungerande Gerber-filer för produktionsanvändning.
Under den här konverteringsprocessen justerar vi vissa parametrar-som håldiameter, spårbredd och spåravstånd-för att optimera tillverkningsbarheten och säkerställa smidig produktion.
Paket och garanti
Alla våra produkter är vakuum-förpackade med torkmedel för att säkerställa optimalt skydd under lagring och transport.
Hållbarheten för vakuum-förpackade kretskort varierar beroende på ytbehandlingsprocessen, vanligtvis från 3 till 12 månader. Detaljerna är följande:
Hållbarhet för olika ytbehandlingsprocesser
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Kan förvaras i upp till 12 månader under vakuumförpackning med torkmedelsskydd.
Bly-gratis HASL (Hot Air Solder Leveling)
När inga speciella lagringsjusteringar görs är hållbarheten vanligtvis cirka 3 månader.
OSP (organisk lödbarhetskonservering)
Har en hållbarhet på 3–6 månader under vakuumförpackning med torkmedelsskydd. Men om den förvaras felaktigt (t.ex. utan torkmedel eller med otillräcklig vakuumförsegling), kan hållbarheten förkortas till cirka 3 månader.
Immersion Gold (kemisk guldplätering)
Hållbarheten kan uppgå till 6–12 månader, förutsatt att förseglade förpackningar och torkmedel används.
Företagsfördel
1. Vi garanterar svar inom 24 timmar på alla kundförfrågningar och klagomål.
2. Vår fabrik erbjuder 1-dags provproduktion för 2-lagerskivor och tillhandahåller snabba tillverkningstjänster för små och medelstora beställningar, vilket säkerställer korta ledtider och leverans i tid.
3. Vi stöder flera betalningsalternativ, inklusive EUR, USD, RUB och CNY, via PayPal, T/T och andra praktiska metoder.
Populära Taggar: koppar metall kärna PCB, Kina koppar metall kärna PCB tillverkare, leverantörer