PCB -ytbeläggningsteknologi avser det lödda beläggningen (plätering) skiktet och skyddsskiktet för elektrisk anslutning annat än lödmotståndsbeläggningen (och skyddande) skiktet .
Klassificering med användning:
1. för svetsning: Eftersom kopparytan måste skyddas av ett beläggningsskikt, annars är det lätt att oxidera i luften .
2. För kontakter: Elektroplätering Ni/Au eller kemisk plätering Ni/Au (hårt guld, som innehåller P och CO)
3. för trådsvetsning: trådbindningsprocess
Hot Luft Leting (Hasl eller HAL)
Metoden för att platta PCB som kommer ut ur den smälta SN/PB -lödet med varm luft (230 grader) .
1. grundläggande krav:
(1) . sn/pb =63/37 (viktförhållande)
(2). Coating thickness at least>3UM
(3) Avoid the formation of non-solderable Cu3Sn. The reason for the formation of Cu3Sn is insufficient tin, such as the Sn/Pb alloy coating is too thin, the solder joint is composed of solderable Cu6Sn5-Cu4Sn3--Cu3Sn2-non-solderable Cu3Sn
2. Processflöde
Ta bort motståndsbrädan rengöringstrycket lödmask och teckenrengöring applicering flödes-het luftnivåning rengöring
